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深圳手机FPC按键,侧键,触摸屏FPC软性PCB

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详细说明

    技术能力 

  层数 1-8层 

  完成板厚 0.075mm~4.0mm 

  *大(*小)尺寸 *小Min:6mm*10mm *大Max:12.6mm*30m(整卷生产) 

  板材类型 PI,PET,PEN 

  完成板厚公差 ±0.01mm 

  *小完成孔径 0.2mm 

  *大完成孔径 6.5mm 

  NPTH完成孔径公差 ±0.05mm 

  防氧化,电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)±0.025mm 

  PTH完成孔径公差±0.050mm 

  铜铂厚度 12um,18um,35um,70um 

  *小线宽线距≥0.075mm(1/2oz)≥0.065mm(1/3oz) 

  表面处理类型防氧化,电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)

 
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